Identifikācijas numurs: lzp-2024/1-0329
Tips: Izglītības un zinātnes ministrijas fundamentālo un lietišķo pētījumu projekts
Projekta ilgums: 01.01.2025-31.12.2027
Projekta vadītājs: Dr.phys. Jūlija Hodakovska, Latvijas Universitātes Cietvielu fizikas institūts
Sadarbības partneri: Latvijas Biomedicīnas un Studiju Centrs
Kopējais finansējums: 300 000 EUR
LU CFI finansējums: 210 000 EUR
Projekta kopsavilkums:
Šī projekta mērķis ir pētīt reāllaika transepitēliālās elektriskās pretestības (TEER) parametrus, korelējot pretestības mērījumus zarnas-uz-čipa modelī ar bioloģiskiem barjeras kvalitātes marķieriem. Pašreizējiem TEER sensoriem trūkst tiešas korelācijas ar ciešo savienojumu proteīnu datiem, barjeras integritāti un šūnu pārklājuma datiem orgānu-uz-čipa sistēmās, samazinot to vērtību. Projektā tiks novērtēta elektroda materiāla, novietojuma un paraugu ņemšanas frekvences ietekme uz signāla un trokšņa attiecību un šūnu dzīvotspēju. Pēdējā eksperimentālā pakete korelēs barjeras integritātes datus ar TEER mērījumiem zarnu-uz-čipa modelī, ņemot vērā skābekļa slodzi starp epitēlija un endotēlija barjeru. Projekta nozīmīga ietekme ir tā detalizētā izpēte par TEER pielietojumu zarnas-uz-čipa modelos, iespējams, sekmējot šīs tehnoloģijas ieviešanu citos orgānu modeļos. Tas arī piedāvā struktūru dažādu TEER mērīšanas pieeju savstarpējai korelācijai. Gaidāmie rezultāti ietver trīs augstas ietekmes publikācijas, sešas konferenču prezentācijas un ievērojamu ieguldījumu doktora grāda tezē, kas tiek gaidīta pēc projekta beigām.
PROJEKTA PROGRESS
31.07.2026.
Iesniegts starpposma projekta pārskats.
06.07.2026.
Publicēts atvērto datu pārvaldības plāns.
15.06.2026.
Stenda referāts FMNT konferencē:
“Shear stress in viscoelastic cell media within villus-mimetic gut-on-chip.”
03.06.2026
Pētera Dambekalna bakalaura darba aizstāvēšana:
"Iespiedshēmas plates integrēta transepiteliālās elektriskās pretestības mērījumu sistēma orgāna uz čipa ierīcēm."
01.05.2026.
- Turpinās elektroda un iespiedshēmas plates saskarnes novērtēšana.
- Veikta elektrodu konfigurāciju testēšana, izmantojot impedances spektroskopiju.
- Turpinās plūsmas ietekmes uz transepiteliālo elektrisko pretestību (TEER) novērtēšana.
26.02.2026.
Prezentācija konferencē LU CFI:
"PCB-Integrated Transepithelial Electrical Resistance Measurement System for Organ-on-Chip Applications."
01.12.2025.
- Pabeigts mikrofluidiskā čipa un iespiedshēmas plates saskarnes dizains.
- Novērtēti zelta, sudraba un platīna elektrodi.
- Veikti Caco-2 barjeras integritātes testi, izmantojot Lucifer Yellow.
01.09.2025.
- Pabeigts mikrofluidiskā čipa un iespiedshēmas plates saskarnes dizains.
- Veiksmīgi izveidoti sudraba un zelta elektrodi hibrīdajiem OSTE–COC mikrofluidiskajiem čipiem.
- Uzsākti šūnu kultivēšanas eksperimenti.
25.03.2025.
- Izveidoti sākotnējie mikrofluidiskā čipa CAD modeļi.
- Veiksmīgi izgatavoti hibrīdie OSTE–COC mikrofluidiskie čipi.